기존의 Micro-LED 대량 전사 기술(Pick & Place, 자기 어셈블리 등)과 비교하여, 손쉬운 대량 전사 기술
로 실장에 소요되는 시간 최소화, 간단한 공정법으로 인한 저비용(기존의 인위적인 align이 필요 없어 고
가의 장비 사용이 필요하지 않음.) 및 서로 다른 전극 모양에 따른 전사 수율 향상을 기대할 수 있음. 본
발명에서 제안한 대량 전사 기술은 고해상도화, 고밀도화, 투명화 기반의 디스플레이 산업 발전에 중요한
요소로 작용할 수 있음