마이크로 엘이디 어셈블리

DC Field Value Language
dc.contributor.author 박아현 -
dc.contributor.author 백승재 -
dc.date.accessioned 2023-11-17T20:30:20Z -
dc.date.available 2023-11-17T20:30:20Z -
dc.date.issued 2021-09-13 -
dc.identifier.uri https://sciwatch.kiost.ac.kr/handle/2020.kiost/44852 -
dc.description.abstract 기존 전극 회로 기판 구조는 LED와 기판의 점착 특성이 취약함. 또한 복잡한 전극 회로 기판 제조 공정법 으로 인한 전극 재료의 물성이 저하됨. 이를 해결하고자, 본 발명의 제안된 전극 회로 기판 구조는 전극 재료를 수직적으로 형성하고. LED 전극과 같은 구조 및 두께로 기판에 홀을 형성하는 공정법으로 전극 재 료의 충분한 면적 확보 및 재료 물성 손상을 최소화함. -
dc.title 마이크로 엘이디 어셈블리 -
dc.title.alternative MICRO LED ASSEMBLY -
dc.type Patent -
dc.contributor.alternativeName 백승재 -
dc.date.application 2021-09-13 -
dc.date.registration 2023-11-07 -
dc.identifier.patentApplicationNumber 10-2021-0122018 -
dc.identifier.patentRegistrationNumber 10-2601054 -
dc.type.iprs 특허 -
dc.contributor.assignee 한국해양과학기술원 -
dc.publisher.country KO -
Appears in Collections:
Marine Industry Research Division > Maritime ICT & Mobility Research Department > 4. Patents
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