마이크로 엘이디 어셈블리
DC Field | Value | Language |
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dc.contributor.author | 박아현 | - |
dc.contributor.author | 백승재 | - |
dc.date.accessioned | 2023-11-17T20:30:20Z | - |
dc.date.available | 2023-11-17T20:30:20Z | - |
dc.date.issued | 2021-09-13 | - |
dc.identifier.uri | https://sciwatch.kiost.ac.kr/handle/2020.kiost/44852 | - |
dc.description.abstract | 기존 전극 회로 기판 구조는 LED와 기판의 점착 특성이 취약함. 또한 복잡한 전극 회로 기판 제조 공정법 으로 인한 전극 재료의 물성이 저하됨. 이를 해결하고자, 본 발명의 제안된 전극 회로 기판 구조는 전극 재료를 수직적으로 형성하고. LED 전극과 같은 구조 및 두께로 기판에 홀을 형성하는 공정법으로 전극 재 료의 충분한 면적 확보 및 재료 물성 손상을 최소화함. | - |
dc.title | 마이크로 엘이디 어셈블리 | - |
dc.title.alternative | MICRO LED ASSEMBLY | - |
dc.type | Patent | - |
dc.contributor.alternativeName | 백승재 | - |
dc.date.application | 2021-09-13 | - |
dc.date.registration | 2023-11-07 | - |
dc.identifier.patentApplicationNumber | 10-2021-0122018 | - |
dc.identifier.patentRegistrationNumber | 10-2601054 | - |
dc.type.iprs | 특허 | - |
dc.contributor.assignee | 한국해양과학기술원 | - |
dc.publisher.country | KO | - |